四、设计

1、原理图：shematicdiagram
2、逻辑图：logicdiagram
3、印制线路布设：printedwirelayout
4、布设总图：masterdrawing
5、可制造性设计：design-for-manufacturability
6、计算机辅助设计：computer-aideddesign.(CAD)
7、计算机辅助制造：computer-aidedmanufacturing.(CAM)
8、计算机集成制造：computerintegratmanufacturing.(CIM)
9、计算机辅助工程：computer-aidedengineering.(CAE)
10、计算机辅助测试：computer-aidedtest.(CAT)
11、电子设计自动化：electricdesignautomation.(EDA)
12、工程设计自动化：engineeringdesignautomaton.(EDA2)
13、组装设计自动化：assemblyaidedarchitecturaldesign.(AAAD)
14、计算机辅助制图：computeraideddrawing
15、计算机控制显示：computercontrolleddisplay.(CCD)
16、布局：placement
17、布线：routing
18、布图设计：layout
19、重布：rerouting
20、模拟：simulation
21、逻辑模拟：logicsimulation
22、电路模拟：circitsimulation
23、时序模拟：timingsimulation
24、模块化：modularization
25、布线完成率：layouteffeciency
26、机器描述格式：machinedes criptionmformat.(MDF)
27、机器描述格式数据库：MDFdatabse
28、设计数据库：designdatabase
29、设计原点：designorigin
30、优化（设计）：optimization(design)
31、供设计优化坐标轴：predominantaxis
32、表格原点：tableorigin
33、镜像：mirroring
34、驱动文件：drivefile
35、中间文件：intermediatefile
36、制造文件：manufacturingdocumentation
37、队列支撑数据库：queuesupportdatabase
38、元件安置：componentpositioning
39、图形显示：graphicsdispaly
40、比例因子：scalingfactor
41、扫描填充：scanfilling
42、矩形填充：rectanglefilling
43、填充域：regionfilling
44、实体设计：physicaldesign
45、逻辑设计：logicdesign
46、逻辑电路：logiccircuit
47、层次设计：hierarchicaldesign
48、自顶向下设计：top-downdesign
49、自底向上设计：bottom-updesign
50、线网：net
51、数字化：digitzing
52、设计规则检查：designrulechecking
53、走（布）线器：router(CAD)
54、网络表：netlist
55、计算机辅助电路分析：computer-aidedcircuitanalysis
56、子线网：subnet
57、目标函数：objectivefunction
58、设计后处理：postdesignprocessing(PDP)
59、交互式制图设计：interactivedrawingdesign
60、费用矩阵：costmetrix
61、工程图：engineeringdrawing
62、方块框图：blockdiagram
63、迷宫：moze
64、元件密度：componentdensity
65、巡回售货员问题：travelingsalesmanproblem
66、自由度：degreesfreedom
67、入度：outgoingdegree
68、出度：incomingdegree
69、曼哈顿距离：manhattondistance
70、欧几里德距离：euclideandistance
71、网络：network
72、阵列：array
73、段：segment
74、逻辑：logic
75、逻辑设计自动化：logicdesignautomation
76、分线：separatedtime
77、分层：separatedlayer
78、定顺序：definitesequence

五、形状与尺寸：

1、导线（通道）：conduction(track)
2、导线（体）宽度：conductorwidth
3、导线距离：conductorspacing
4、导线层：conductorlayer
5、导线宽度/间距：conductorline/space
6、第一导线层：conductorlayerNo.1
7、圆形盘：roundpad
8、方形盘：squarepad
9、菱形盘：diamondpad
10、长方形焊盘：oblongpad
11、子弹形盘：bulletpad
12、泪滴盘：teardroppad
13、雪人盘：snowmanpad
14、V形盘：V-shapedpad
15、环形盘：annularpad
16、非圆形盘：non-circularpad
17、隔离盘：isolationpad
18、非功能连接盘：monfunctionalpad
19、偏置连接盘：offsetland
20、腹（背）裸盘：back-bardland
21、盘址：anchoringspaur
22、连接盘图形：landpattern
23、连接盘网格阵列：landgridarray
24、孔环：annularring
25、元件孔：componenthole
26、安装孔：mountinghole
27、支撑孔：supportedhole
28、非支撑孔：unsupportedhole
29、导通孔：via
30、镀通孔：platedthroughhole(PTH)
31、余隙孔：accesshole
32、盲孔：blindvia(hole)
33、埋孔：buriedviahole
34、埋/盲孔：buried/blindvia
35、任意层内部导通孔：anylayerinnerviahole(ALIVH)
36、全部钻孔：alldrilledhole
37、定位孔：toalinghole
38、无连接盘孔：landlesshole
39、中间孔：interstitialhole
40、无连接盘导通孔：landlessviahole
41、引导孔：pilothole
42、端接全隙孔：terminalclearomeehole
43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacingplated-throughhole
44、准尺寸孔：dimensionedhole
45、在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、孔位：holelocation
47、孔密度：holedensity
48、孔图：holepattern
49、钻孔图：drilldrawing
50、装配图：assemblydrawing
51、印制板组装图：printedboardassemblydrawing
52、参考基准：datumreference