AMD Zen3架构升级,AMD最新产品一览

作者:中国电子网 日期:2021-02-20 13:42:41 人气: 栏目:电工技术

AMD近日可谓是水涨船高,除了一大批的新款,并且升级了Zen3架构,带来了一大波的新品。

AMD今年10月份推出了锐龙5000系列处理器,升级了Zen3架构,依然是7nm工艺,但是IPC性能大涨了19%,单核性能超越友商,性能上终于登顶了。

Zen3处理器目前还在补全产品线,明年初会有移动版的锐龙5000处理器及服务器版Milan EPYC,未来还会有Zen3架构的锐龙TR线程撕裂者等等,桌面版还会有锐龙5000 APU、更多的锐龙5000等等,这些要等2021年了。

AMD堪称是7nm的忠实用户,到了2021年,AMD的订单产能还会继续扩大,本来台积电的7nm产能第一大客户是苹果,苹果升级到未来的5nm、3nm之后,第二大客户就是高通了,但AMD明年Q2季度就会超越高通,成为新的第一。

消息称,与今年相比,2021年的7nm晶圆订单量会大涨80%——此前消息称AMD 2020年的产能已经有20万片晶圆,相比2019年翻倍了,明年又是一波大涨了。

消息称,苹果已经预定了台积电2021年5nm先进制程80%的订单。

与从同时,苹果腾退的7nm,将被AMD接手。AMD的第一款5nm产品预计是Zen4,但显然那是明年年中以后的事儿了。

在推出7nm RDNA2架构的RX 6000系列游戏卡之后,AMD前不久还推出了CDNA架构的Instinct MI100加速卡,主打高性能计算。

CDNA架构跟游戏用的RDNA架构分家了,重点强化了FP64双精度运算,同时还增加了Matrix Core(矩阵核心),用于加速HPC、AI运算,号称在混合精度和FP16半精度的AI负载上,性能提升接近7倍。

相比目前RX 6900 XT最多80组CU核心,Instinct MI100加速卡集成了120组CU单元,7680个流处理器,搭配32GB HBM2,带宽高达1.23TB/s,同时支持PCIe 4.0,集成Infinity Fabric x16高速互联通道,峰值带宽达276GB/s(相当于PCIe 4.0 x16的大约4倍),而整卡功耗控制在300W。

上周,在一份泄露的AMD APU处理器路线图中,“Zen3+”意外现身。由于AMD官方指南中并未出现其身影,遂引发了一阵讨论。

不过,在VCZ的最新报道中,Zen3+再次出现。

按照爆料说法,基于Zen3+的锐龙CPU代号“Warhol(沃霍尔)”,将于明年登场。它有两种可能,一种是延续锐龙5000处理器的命名法,二是改用锐龙6000。

AMD的一批新品路线图日前泄露,来自知名爆料人rogame。此番涉及的是APU阵容,包括2021年和2022年的全阵容。

具体来说,AMD 2021年将要推出的APU新品包括:

Cezanne-H(塞尚):45瓦、Zen3、Vega 7、7nm;

Cezanne-U:15瓦、Zen3、Vega 7、7nm;

Lucienne-U:15瓦、Zen2、Vega 7、7nm;

VanGogh(梵高):9瓦、Zen2、Navi2、7nm、LPDDR5;

Pollock(美国绘画大师波洛克):4.5瓦、Zen、Vega、14nm。

AMD Yes已经成为众多人的口号,不知道你会加入其中吗?

标签: AMDZen3Zen

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