居龙:国际合作助力中国半导体产业持续健康发展

作者:电子信息产业网 日期:2021-09-27 10:12:39 人气: 栏目:通信与网络

回首2020,疫情肆虐,全球经济衰退。然而,居家办公、游戏、教育等行业数字化应用,推动了半导体行业正成长。中国半导体产业发展的成长率引领全球,高于全球。

新形势下中国半导体产业挑战及机遇

从全球半导体产业来看,根据市场数据,2020年电子产品销售额和去年持平,但全球集成电路销售额有7%~8%的正增长,预计2021年会有持续8%左右的正增长。就国内集成电路设计产业销售情况来看,根据ICCAD 2020上发布的数据,2020年全行业销售预计为3819.4亿元,比2019年的3084.9亿元增长23.8%,增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。

根据SEMI数据,2020年全球半导体设备市场增长18%,达到近700亿美元,其中WFE约为600亿美元。半导体设备正增长有四个主要原因:第一是先进逻辑制程的投入,第二是Foundry的投入,第三是存储器,第四是中国市场的成长超过预期。根据SEMI最新报告数据,随着中国新建晶圆厂项目进行及封测企业投产,2020年中国大陆半导体设备市场增长39.3%,首次成为全球最大的半导体设备市场。除了晶圆制造,封装测试设备也是正增长,甚至成长更快速。其中包括5G及一些新的智能应用需求带动,除了几家大厂之外,国内封装测试企业也快速成长,目前有超过上百家企业。

2020年全球半导体材料市场稳步小幅增长4.9%,达到553亿美元;2021年预计将再创新高,增长6.2%达到587亿美元。中国在2020年成为全球第二大半导体材料市场,并将在2021年维持这一市场地位。随着中国半导体产业的发展,中国半导体材料市场一直稳步成长。2019年中国半导体材料市场增长为3.4%至87.2亿美元。2020年增长12%至97.6亿美元,2021年预计增长10.5%至107.9亿美元,市场规模创历史新高。半导体材料领域日本占据主导地位,目前中国半导体材料自给率为10%~15%,同样我们有重大的供需之间差距。差距就是机会,有挑战就有机遇,有危机就有转机。相对于技术门槛较高的装备企业,材料有很多细分领域,对中国企业来讲是比较好参与的,因为材料市场在中国将持续稳定的成长。

国内半导体产业与国际先进水平仍有较大差距。封装测试领域方面,我们和国际领先的技术差距较小,但其他领域还是有一定的差距。从制造上来看,就Foundry芯片代工技术节点而言,国内晶圆厂和国际领先的晶圆厂存在着差距。半导体产业是一个需要长期投入、坚持和有耐心的行业,需要国际间的合作共赢,不断创新技术和产品应用,不是光靠钱就可以砸出来的。”

半导体产业是一个关键战略性产业,对于整个人类文明进步,国家科技乃至大国国力的体现都有着巨大的影响。展望未来,2021年预测有8%~10%的正增长,主要领域在智能手机、汽车电子、个人电脑以及数据中心。今后数年半导体产业将维持正增长,其动能来自于智能应用,包括智能数据、智能交通、智能制造、智能医疗和IoT等领域。芯片使智能应用成为可能,正如我在去年乌镇的“世界互联网大会”发言上所打的一个比喻:缺了芯片的互联网,将是“互不联网”;缺了芯片的5G,将是“了无生机”。芯片的重要性不言而喻。

关键创新技术路线图勾画未来半导体产业持续成长

“创新高地·人才为峰”强调创新及人才是企业可持续发展不可或缺的要素,创新是硬道理,但前进的路途遥远且曲折,正所谓“创新高地前路遥,人才为峰抒情怀”。创新不是万能的,但没有创新却万万不能。根据过去数十年产业发展竞争结果,在集成电路各个产业领域,包括晶圆代工、存储器等,只有少数顶尖公司可以存活,持续盈利,这些公司成功的共同要素都离不开创新,都有多年长期投入研发,技术及产品的持续创新,甚至包括商务模式的创新。

SEMI产业创新投资平台(SIIP China)2017年启动,是依托SEMI全球产业资源,汇聚全球产业资本、产业智慧搭建的专业而权威的产业创新投融资平台。SIIP China聚焦在四个重点领域:人才、技术、产业基金、专业咨询服务。从国际化的角度来帮助中国半导体产业持续发展。SIIP China每年都会组织中国企业代表团赴欧洲、美国、日本等地,和当地优秀的半导体公司交流,促进中国和国际企业间的进一步合作,也积极协助引进国际企业在中国市场的布局。

过去55年来,摩尔定律推动着半导体产业的成长,现在摩尔定律虽然减缓,但仍然会持续向前,展望未来,将有更多关键创新技术驱动产业,其中包括异构集成,集成电路从二维集成演进到三维集成,可以达到性能提升、面积缩小、功耗降低等更强大的功能。异构集成路线图将勾画未来集成电路的持续成长。自从2016年启动以来,SEMI一直是HIR核心参与者和发起单位之一。路线图决定了产业未来的发展方向,我们也鼓励国内的专家和企业家加入HIR,SEMI可以帮助他们进入Roadmap的制定。

推动国际合作促进中国半导体融入全球产业链

去年8月国务院也出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,其中八项重点谈到了研发、人才及国际合作。国际半导体产业协会SEMI是一个国际组织,SEMI连接全球2400多家会员及半导体电子产业链相关企业,合作共赢。SEMI全球董事会成员包括中国大陆、美国、欧洲、日本、韩国及中国台湾地区,代表全球半导体产业。我们希望充分利用SEMI国际化资源,推动国际合作,促进中国半导体产业融入全球产业链生态圈,成为关键伙伴。

中国半导体行业在2020年面临前所未有的挑战及危机,也迎来前所未有的机遇,产业红红火火快速成长,科创板更带动许多国内企业成功上市,资本市场喜上眉梢。但我们在“危”与“机”面前要理性地制定策略,持续坚持创新研发稳步前行。不可得意忘形或者稍有懈怠。正所谓“红红火火休轻狂,喜上眉梢勿稍怠”。

全球规格最高、最具影响力的半导体“嘉年华”SEMICON China 2021将于3月17—19日在上海举办。全产业链覆盖:展览面积达84500平方米,近1100家参展商,4000多个展位。这是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等全产业链携手合作,全球规模最大的半导体集成电路专业展会。

最高规格:今年的主题演讲汇聚了中国及全球顶级行业领袖、IC产业基金、全球投资咨询机构的负责人,畅谈全球产业发展方向、市场趋势、技术应用及投资热点。

聚焦市场热点的技术论坛:“SIIP China:SEMI产业创新投资”“智能制造”“先进制造”“先进封装”“存储器”“功率及化合物”“新兴显示”等主题论坛覆盖半导体产业链、AI、5G、创新投资、存储器、智能制造、功率及化合物半导体、新型显示等领域。中国国际半导体技术大会(CSTIC)更是结合产学研的中国最具影响力的国际微电子技术论坛。今年还首次举办“先进材料论坛”。

精彩云端呈现:利用先进网络技术满足数字经济时代的新需求,携手展商、会员单位及供应商为国内外产业界提供云服务,开幕主题演讲和CSTIC将采用线下和线上直播相结合的方式,部分国外讲师将通过连线方式云分享;所有实体展位均可对应为线上展台,WFD(英才计划)专区也将会在线上呈现精彩。

英才计划顺应产业需求:半导体产业的持续健康发展,人才是关键因素。目前人才缺口问题已是全球性的挑战,正是基于此,“SEMI中国英才计划”与企业密切合作,协助半导体产业引才、育才并留才。今年展会现场安排了WFD(英才计划)专区,以及展会同期的SEMI中国英才计划领袖峰会。

本届展会的主题是“跨界全球·心芯相联”。SEMI的基本主张是自由贸易、开放的市场、知识产权保护和合作共赢,反对设置贸易壁垒,以维护产业的可持续发展。50多年来SEMI和会员企业一起,共同推动半导体产业健康发展。在全球经济亟待复苏的大环境下,SEMI中国将继续发挥其国际平台作用,不遗余力地促进中国半导体产业的持续健康发展。2021年全球集成电路产业预计会有持续正成长。2021迎来辛丑牛年,让我们携手同心,勇往直前!


标签: 半导体SEMICON

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