热点大家谈:“十四五”开局,中国半导体寻求突破重点

作者:电子信息产业网 日期:2021-09-27 10:12:13 人气: 栏目:通信与网络

尽管受到新冠肺炎疫情的冲击,全球半导体市场依然呈现正向增长的好成绩,“宅经济”初步发威,5G、大数据中心、云计算服务器、平板电脑、中小尺寸电视对芯片的需求维持高位,甚至出现一轮“缺芯”潮,业界普遍看好2021年的市场表现。2021年也是“十四五”开局之年,中国半导体业应如何补短板、锻长板,在哪些领域寻求重点突破。

全芯智造技术有限公司CEO倪捷

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从行业特点来看,EDA处在产业最上游,研发周期长、见效慢,容易卡脖子。EDA大体可以分为设计、制造和封测等几类细分市场。特别是制造EDA,集成电路制造企业在工艺研发、日常生产、良率提升等环节对制造EDA工具依赖程度高,发展EDA对赋能制造业的高质量发展意义重大。

要发展EDA领域,首先需要从战略上重视EDA的重要性,“风物长宜放眼量”,特别应重视基础研究并长期投入。其次要解决目前EDA领域需要解决的人才、资本、产学研、产业链协同等问题,构建良好的国产EDA软件生态。政策上需要鼓励EDA等上游企业与制造企业的深度合作,突破原有的完全市场化的模式,构建新时期举国体制,实现重点共性技术的突破和超越。最后,要关注新兴技术带来的跨界机会。举个小例子,我们开发的高速制造缺陷智能识别系统,采用了人工智能算法,替代了繁冗的工程师人力,真正实现了这个细分领域的智能化、无人化,这样的例子还有很多。EDA等上游产业是赋能下游产业的重中之重,需要深远的战略布局和谋划,也是“十四五”期间需要重点突破的领域。

苏州敏芯微电子技术股份有限公司董事长兼CEO李刚

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首先,对卡脖子的高端的MEMS传感器要重点支持,来解决产业的安全问题。国家要形成好的机制,利用民营公司高效率的特点,调动民营公司参与一些卡脖子工程的科技攻关。其次,对大量民用类的MEMS传感器也要重点支持,尤其要支持MEMS制造企业。只有消费类的巨量应用,才能支撑起来一个产业。MEMS制造企业虽然从经济角度来说,可能不如产品公司,但是从产业重要性的角度来说,却是整个产业的基石。最后,鼓励MEMS制造公司采用国产设备进行生产,鼓励MEMS国产设备公司采用国内MEMS传感器,从而实现整个产业链的良性发展。

江苏长电科技股份有限公司CEO郑力

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在封测领域,先进封装技术的发展与进步将是产业发力的重点之一。这不单单是因为封装领域的本土化程度在所有环节中是最高的,而且由于当前下游产品正在转型升级,对于芯片要求体积更小、功耗更低,先进制程将更多地被采用,先进封装的比例也将进一步提升。

上海万业企业股份有限公司副总裁周伟芳

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从当前的国际环境来看,半导体设备作为半导体产业链中最重要的一环,国家目前已将其视为战略性产业。半导体设备要想往上走,提升品质,需要很长一段时间积累,需要产品不断进行迭代,在迭代的过程中要不断试错、不断改进客户反馈的问题。由于国内整个半导体行业近十年发展较快,但整体起步较晚,因此这就使得国内设备业很难获得愿意进行试错的客户,应用经验难以积累。但随着国内产业的发展,未来半导体设备企业将会获得更多机会。

一直以来,全球半导体设备业呈现着“强者恒强,弱者出局”的市场态势。经过多年的大浪淘沙,市场中仅存的企业都具有自身的优势产品,并且形成一定的技术壁垒。事实上,近年在5G、AI、以及政策的刺激下,国内芯片产线遍地开花,但仍不能满足国内需求。在庞大的市场规模带动下,本土设备商的机会很多。同时,由于半导体制造工艺流程复杂,设备类型繁多,因此对于本土设备商而言,需要更多地进行错位发展,相互合作将制造所需设备补全。在宏观层面,我认为政策上以行业扶持为主,重点做好宏观引导,引进国际高端人才团队。在国内创业,解决先进装备和材料关键项目的本土化问题,培养一批能够真正起到补链、强链、延链作用的优质企业。

广东利扬芯片测试股份有限公司董事兼CEO 张亦锋

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测试与集成电路产业链的每个环节都环环相扣。芯片设计时要考虑DFT(面向测试的设计)和仿真验证;晶圆级测试需要进行功能性测试以剔除不合格芯片;封装后要进行电性能和接续性的确认;封装后更要对成品芯片要进行功能、性能、可靠性等全方位的测试才能应用于终端。而且,越是高端、越是复杂的芯片对测试的依赖度越高,测试的完整性直接关系到最终电子产品的品质。据统计,在IC产品中,测试成本所占的比例约为6%~8%,推算目前大陆IC专业测试市场规模约为200亿元。国内IC测试市场在十年内将达到千亿元的规模,前景非常广阔。


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