确保汽车供应链安全,要掌握这七类半导体关键技术​

作者:电子信息产业网 日期:2021-09-27 10:12:09 人气: 栏目:通信与网络

近日,汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》发布活动在北京举行。在会上,多位与会专家、企业家就当前智能汽车产业的发展发表了真知灼见。现阶段,电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势,智能座舱、自动驾驶、信息娱乐等应用对半导体的需求和要求不断升级,半导体是支撑汽车“三化”升级的关键已成业内共识。

智能汽车发展还需“软硬结合”

从世界上第一台汽车到纯电动汽车、智控汽车、无人驾驶汽车甚至飞行汽车,汽车电动化、网联化和智能化趋势已势不可挡。信息技术为新一代汽车电子技术提供了发展新契机,而新一代汽车电子技术正在赋予智能汽车新的生命力。

汽车正在经历新的技术变革。北京航空航天大学教授杨世春在此次研讨会上指出,当前,汽车技术开始由电子替代机械,信息技术的快速发展则推动了基于5G通信技术的车云融合架构,产生了新一代汽车电子技术,实现了端边云架构、数字孪生、赛博物理系统,为未来智能汽车产业的发展注入了新的活力。

此外,“智能空间+立体交通”或会成为未来汽车交通重要的发展方向,而“智能+新能源+飞行”的交通方式则有望提升交通出行的安全性、环保性、综合性和智慧程度。

杨世春认为,智能汽车在数据获取和终端节点方面发挥着关键作用,因此要想在未来的“智能战争”中占据先机,就必须发展新一代汽车电子技术。而芯片则是推动新一代汽车电子技术进步的关键。

软硬件协同发展是当前智能汽车产业发展的重要趋势。地平线副总裁李星宇在会上表示,从智能驾驶到智能座舱,再到多样化的信息娱乐系统,“软件”在其中起到的作用愈发关键,软件定义汽车功能应用的时代已经到来。

与此同时,李星宇也指出,目前,不断发展的高级别自动驾驶功能对感知的需求日益提升,数据量高速增长,对算力有着巨大需求。基于此,汽车的智能芯片就成为了智能汽车的“发动机”。在此背景下,采取“软硬结合”方式,聚集真实AI计算的效能,定义人工智能计算的“新”摩尔定律,无疑是新时代下的前沿技术理念。

跨界融合与相互赋能成汽车产业发展新特征

现阶段,国内汽车产业已经进入平台调整期,变革、创新、融合、开放将成为产业未来发展的主题。

新一轮技术革命为汽车产业的转型提供了广阔的空间和无限的机遇。在此次汽车半导体供需对接专题研讨会上,中国汽车工业协会副秘书长李邵华表示,突如其来的新冠肺炎疫情增加了产业转型的难度,但也倒逼产业加快了转型的速度。

李邵华指出,当前,我国汽车产业有以下几个重要的发展趋势。

第一,消费变革及技术革命重新定义了汽车。汽车与能源、交通、信息通信等领域正在加速融合,消费升级也重新定义了汽车产品。随着多领域、多主体共同参与的汽车“网状生态”加速演进,汽车产业生态已经被重新构建。从长远来看,由于数字化、工业互联网、智能制造等技术的创新突破,汽车制造也将被重新定义。

第二,国内品牌将持续发展,且面临的机会大于挑战。具体来讲,差异化发展将是国内品牌实现突破的重要途径,新能源汽车市场的迅速扩大为国内品牌提供了发展机会,全球化发展则是国内企业做大做强的必经之路。

第三,新能源汽车进入发展新阶段,市场化程度不断提升。当前,我国新能源汽车在销量和保有量方面均处于全球领先地位,产业发展环境日臻完善,政策法规体系逐步健全,技术创新能力持续提升,商业模式创新力度不断加大,充换电基础设施体系建设也日渐完善。此外,新能源汽车产业链中的核心企业也将逐步成为构建新型生态的重要力量。

第四,智能网联汽车的市场牵引力也愈发凸显。智能网联汽车的发展将重塑汽车产业链,信息化技术的融合也将带来新的机会。汽车由出行工具进化为移动智慧伙伴,逐步成为各种服务和应用的入口。

与此同时,国内汽车产业将与环保、能源、交通等领域走向融合。车企在资本、技术、产能、品牌等方面的资源整合与优势互补,以及新兴领域的跨界融合与相互赋能将成为产业发展的新特征。

掌握七类关键半导体技术促进产业链安全可控

根据研讨会上公布的数据,2020年,全球汽车芯片产业市场规模约500亿美元,占全球半导体市场的份额为11.6%。其中,前十大汽车半导体厂商占据了约70%的份额。

与此同时,新能源汽车半导体应用快速增长,应用包括动力/车身/底盘控制、车载网络、信息娱乐及安全、ADAS/自动驾驶等多个领域。以上核心功能主要应用了七类关键半导体,包括感知、控制、计算、通信、存储、安全和功率。

在汽车半导体市场需求日益旺盛的当下,全球性的汽车芯片供应短缺现象正在成为阻碍国内汽车产业发展的一大隐患。

中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬在研讨会上表示,受新冠肺炎疫情影响,自2020年初起,多家车企降低了产量,芯片企业的产品排期偏于保守。在此之后,汽车市场快速复苏,带动汽车芯片需求于短时间内飞速上升。汽车芯片的巨大需求与消费类电子产品的市场需求相叠加,使得半导体厂商产能紧缺,造成了汽车芯片供应紧张的问题。

专家认为,自2020年第四季度开始的汽车半导体供应紧张形势将持续一段时间。

此次缺“芯”潮虽然是市场原因引起的短期现象,但业内仍要高度重视产业发展的长期问题。现阶段,汽车产业链中的不确定性仍然存在,因此业内要深刻认识复杂国际情势对产业链安全产生的影响。

李邵华指出,在复杂的形势下,掌握核心技术依然是国内汽车产业链安全可控的关键。针对汽车产业链如何实现安全可控,李邵华也提出了三条建议。

一是要加强对关键核心技术的创新和掌控;二是要培育国内创新成果并实现成果的转化;三是要吸引优秀外资企业在华投资;四是要充分利用先发优势,借助市场的力量,不断对优势领域进行改进和提升。

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