应对芯片短缺,美国将审查半导体制造和先进封装供应链

作者:电子信息产业网 日期:2021-09-27 10:11:58 人气: 栏目:通信与网络

美国时间2月24日,美国总统拜登签署供应链行政令,将对半导体、关键矿物质和材料、药物及成分、先进电池四个领域开启为期100天的审查,本轮审查将为美国政府制定供应链强化策略提供参照。

该行政令规定,在发布起100天内,指定的机构负责人应通过美国总统国家安全事务助理和经济政策助理向总统提交供应链有关情况的报告。

其中,商务部长应与有关机构负责人协商,阐明半导体制造和先进封装供应链中的风险,并提出应对这些风险的政策建议。报告应涵盖有关供应链基础的关键货物和材料、其他基本货物和材料,生产以上材料所需的制造或其他能力(包括新兴产能),国防、网络、卫生、气候等可能导致的损害供应链的意外情况,以及制造业供应链与工业和农业基地的弹性与产能。

在提交报告的基础上,美国总统国家安全事务助理和经济政策助理应向总统提出具体建议,包括提升美国供应链弹性的步骤、提升供应链效能的改革措施以及四年期供应链审查程序等。

在签署行政令的讲话中,拜登将半导体比作“21世纪的马蹄钉”,指出芯片紧缺正在导致汽车延产,并削减工人的劳动时长。

拜登表示,政府正与产业领袖、众议院、参议院协作,批准解决半导体短缺问题的法案,但需要370亿美元来确保落实。同时,美国政府正与半导体公司和其他供应链从业者接触,以扩大产能并解决供应瓶颈,提升供应链风险的防范能力。

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