RECOM隆重推出3DPowerPackaging®(3DPP)

作者:电子技术应用 日期:2021-09-18 13:34:50 人气: 栏目:工业控制

无论产品设计人员设计的是什么,电源转换通常都是困难的一环。在尖端的物联网设备或手持式医疗设备中使用标准转换器模块可能会受到空间的限制,而分立式设计可能既昂贵又不合时宜。为了协助设计人员更快地将产品设计上市,RECOM推出了创新的3DPP技术,提供既节省空间又具高性能的一站式电源转换。

何谓3DPP?

3DPP代表3DPowerPackaging®(3D电源封装),它是尖端的表面贴装DC/DC转换器新技术,提供同类产品中最佳性能又不占用昂贵的PCB面积。RECOM最新的组装工艺可实现最大的功率密度以及明显小于其他功率转换模块的封装体积。例如,我们的RPMB-3.0系列是一个36V3ASMD电源模块,采用12.2x12.2x3.75mm屏蔽外壳,无需任何其他器件即可实现令人难以置信的功率密度和高达94%的效率。除了体积小巧以外,3DPP产品还可以采用现代化的回流焊器件,与更传统的直插式电源相比能够减少生产过程中的供应链和制造的复杂程度。

3DPP与其他电源转换器模块有何不同?

3DPP技术通过将内部器件直接安装到引线框架上因此无须内装PCB,从而减少模块内器件所需的空间。举一个数量级的例子,新推出的3DPP开关稳压器产品之一RPX-1.0仅3mmx5mmx1.6mm,几乎与IC一样小。尺寸的减小使工程师和设计人员可以采用更流线型的集成电源转换PCB,无需追求昂贵的定制转换设计。3DPP技术让器件能有多种封装类型,包括LGA、鸥翼、QFN、铜柱凸块及焊球,为空间受限的应用带来极大的改变。

尽管减小尺寸对于3DPP产品来说是非常宝贵的,但与标准封装模块相比,使用3DPP产品还有其他的优势,从而使3DPP产品更具吸引力。3DPP紧凑的外形有助于降低系统的热负载,降低额外热管理系统的需求而最终缩短设计时间。3DPP技术去除了转换器IC上的接合线,将IC直接放在引线框上,大幅降低热阻。这种做法大大减小了PCB电源回路的走线长度和包罗的面积,在允许更高的开关频率时也符合EMC的要求。

虽然某些应用可能需要一些外部无源器件,但大多数滤波是在3DPP产品内部完成的,甚至可以用一个集成电感。另一个紧凑设计的好处是有紧密的开关电流环路,其本身就能降低EMI,让这些产品在EMC关键环境中非常有价值。

3DPP技术可用在何处?

3DPP适合使用在任何需要最小转换器体积、高开关频率或降低EMI的应用中。由于出色的性能和极小的封装体积,医疗、移动、能源、物联网、通信/5G和汽车等行业已转向3DPP技术。例如RECOM的RxxCTxxS系列是一款医疗级DC/DC转换器,非常适合需要超强隔离的通信、电流检测和医疗等应用。与许多其他RECOM产品一样,我们也提供评估板以验证器件和原型设计。如果您有兴趣了解更多的3DPP产品信息,或订购RECOM评估板来进行原型设计、实际测试以及体验各种最新3DPowerPackaging®技术,请联系info@recom-power.com

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