关于汽车电子上多传感器平台的设计参考

作者:电工吧 日期:2020-07-05 16:30:43 人气: 栏目:汽车电子

(文章来源:电子工程世界)

高级驾驶员辅助系统(ADAS)的多传感器平台参考设计为合格的开发人员提供了一个功能齐全的评估平台,便于进行主要面向汽车行业的ADAS应用的测试和开发。D3还提供模块化系统(SOM)解决方案,其中包含可与此参考设计配合使用的ADAS嵌入式处理器(例如TDA3x)。

特性:提供一个易于使用的基础平台参考设计(支持多个基于LVDS的汽车传感器系统)提供使基于TDA3的CPU模块即插即用的平台(D3EngineeringSOM)提供汽车级基板的路径以便与其他处理器SOM结合使用。

关于汽车电子上多传感器平台的设计参考

特性:与D3Engineering的TDA3xSoCProcessorSOM兼容,4个FPD-LinkIII输入,HDMI输入和输出,USBCAN总线和串行连接。

可以应用在环视系统(SVSECU)、摄像头监控系统(视镜更换和车载)、卫星雷达系统(远距离、中等距离和短距离)以及传感器融合系统(ADAS域控制器)等领域。

其中主芯片为TI的TDA3x片上系统(SoC),这是一款经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统(ADAS)要求。TDA3x系列集最佳性能、低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。TDA3xSoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用(包括前置摄像头、后置摄像头、环视、雷达和融合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。

TDA3xSoC采用异类可扩展架构,包括德州仪器(TI)的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)生成内核、VisionAcceleraTIonPac(EVE)和双Cortex-M4处理器。该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置。TDA3xSoC还集成有诸多外设,包括LVDS环视系统的多摄像头接口(并行和串行)、显示屏、控制器局域网(CAN)和千兆位以太网视频桥接(AVB)。

关于汽车电子上多传感器平台的设计参考

适用于本系列产品的VisionAcceleraTIonPac包含嵌入式视觉引擎(EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了能耗。VisionAcceleraTIonPac针对视觉处理功能进行了优化,具有用于高效程序执行的32位RISC内核,以及用于专业视觉处理的矢量协处理器。

此外,TI为Arm、DSP和EVE协处理器提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器、用于简化编程和调度的DSP汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。
      (责任编辑:fqj)

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